华为将在 MWC 2019 上发布第一款折叠屏、5G 商用手机
时间:2019-01-24
来源:顶端财经网
责编:z0011
同时,华为还发布了基于 Balong 5000 Modem 芯片的全球最快的 5G CPE,支持华为 HiLink 协议,支持最新 Wi-Fi 6 协议,最高速度可达到 3.2Gbps。余承东在末尾说到,华为将在 MWC 2019 上发布第一款折叠屏、5G 商用手机。
在这之前,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款5G基站芯片——天罡芯片。丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,比以往芯片增强约2.5倍。同时,华为发布的5G基站,体积、重量相比普通 4G基站更小,一个成年男子可以轻松安装。丁耘表示,华为取得了30个商用合同,其中18个来自欧洲。目前,超25000个5G基站发货。
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